本報告圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片展開研究，指出芯片在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中的重要作用以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車對芯片的大量需求，探討智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的發(fā)展趨勢、機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
觀點(diǎn)摘要
傳統(tǒng)汽車芯片與消費(fèi)電子芯片的異同：汽車芯片與消費(fèi)電子芯片在供應(yīng)鏈上游環(huán)節(jié)基本一致，但由于應(yīng)用場景的差異，兩者在中下游的設(shè)計、制造、封裝、集成環(huán)節(jié)均存在較大差別。
芯片在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中的關(guān)鍵作用：數(shù)據(jù)作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心要素，其產(chǎn)生、處理、存儲、交互均依賴芯片的功能與性能，因此，芯片在汽車上的重要性愈發(fā)提高。芯片既是智能網(wǎng)聯(lián)汽車硬件架構(gòu)中各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的核心部件，又承擔(dān)著打通軟件和硬件的關(guān)鍵任務(wù)，是智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品升級的關(guān)鍵支撐。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片分類：根據(jù)算力性能和工藝水平可將汽車芯片分為三級，第一梯隊為高性能、高工藝芯片，第二梯隊為中高算力芯片，第三梯隊為低算力芯片。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的發(fā)展趨勢：①定制化開發(fā)，芯片與車載場景深度融合；②專用化，不同種類芯片走向異構(gòu)融合；③平臺化，芯片硬件成為上層軟件的共享資源。
車路協(xié)同對智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的影響：車路協(xié)同通過打通車內(nèi)與車外的能力，賦予汽車芯片“做減法”的機(jī)會。
芯片成為汽車產(chǎn)業(yè)分工變革的關(guān)鍵要素：智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的需要+芯片自身技術(shù)的發(fā)展，使得智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)業(yè)分工從參與者到合作、供應(yīng)模式均發(fā)生深度變化。
汽車產(chǎn)業(yè)芯片短缺原因及車企應(yīng)對措施：“缺芯”本質(zhì)是汽車芯片供需的失衡，新冠疫情只是個放大器，車企短期內(nèi)應(yīng)與供應(yīng)商保持密切溝通，做好芯片供應(yīng)管理以及相關(guān)風(fēng)險預(yù)案。
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇：中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不完善使得抗風(fēng)險能力相對較弱， 同時，“缺芯”也有可能促進(jìn)國產(chǎn)汽車芯片自主替代，使產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道。
汽車產(chǎn)業(yè)芯片發(fā)展建議：①產(chǎn)業(yè)分工：不只圍繞芯片本身，還涉及底層硬件、上層軟件的協(xié)同問題，需要全產(chǎn)業(yè)參與者共同協(xié)同；②車企參與車載計算平臺設(shè)計：OEM本身并不掌握芯片設(shè)計的核心能力，更擅長對場景需求的挖掘與分析，應(yīng)與芯片企業(yè)相互配合，實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，從而提高產(chǎn)品競爭力；③供應(yīng)安全：中國的市場體量有必要確保汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，因此車企與政府應(yīng)共同努力，積極推動供應(yīng)本土化。
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